1.使用溫度濕度計檢測濕度，室內溫度以及地表溫度15 ℃為宜，不應在5 ℃以下及30 ℃以上施工。宜于施工的相對空氣濕度應20%-75%之間。
2.使用含水率測試儀檢測基層的含水率，基層的含水率應小于3% 。
3.基層的強度不應低于混凝土強度C-20的要求，否則應采用適合的“妥善”自流平來加強強度。
4.用硬度測試儀檢測結果應是基層的表面硬度不低于1.2 兆帕。
5.對于塑膠地板材料的施工，基層的不平整度應在2米直尺范圍內高低落差小于2毫米，否則應采用適合的“妥善”自流平進行找平。

1.吸收性的基層如混凝土、水泥砂泵，找平層應先使用“妥善” R777多用途界面處理劑按1：1比例兌水稀釋后進行封閉打底。
2.非吸收性的基層，如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用“妥善”R760密實型界面處理劑進行打底。
3.如基層含水率過高（>3%）又需馬上施工，可以使用“妥善” R755 環氧界面處理劑進行打底處理，但前提是基層含水率不應大于 8% 。
4 界面處理劑施工應均勻，無明顯積液。待界面處理劑表面風干后，即可進行下一步自流平施工。

1 將一包“妥善”自流平按照規定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中，邊傾倒邊攪拌。
2 為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉速的電鉆配專用攪拌器進行攪拌。
3 攪拌至無結塊的均勻漿液，將其靜置熟化約3分鐘，再短暫攪拌一次。
4 加水量應嚴格按照水灰比（請參照相應“妥善”自流平說明書）。水量過少會影響流動性，過多則會降低固化后的強度。

1.將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上，它將自行流動并找平地面，如設計厚度≤ 4 毫米，則需借助專用的齒刮板稍加批刮。
2.隨后應讓施工人員穿上專用的釘鞋，進入施工地面，用專用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動，將攪拌中混入的空氣放出，避免氣泡麻面及接口高差。（見小圖）
3.施工完畢后請立即封閉現場，5小時內禁止行走，10小時內避免重物撞擊，24小時后可進行塑膠地板的鋪設。
4.冬季施工，地板的鋪設應在自流平施工48小時后進行。
5.如需對自流平進行精磨拋光，宜在自流平施工12小時后進行。

1 無論是卷材還是塊材，都應于現場放置24小時以上，使材料記憶性還原，溫度與施工現場一致。
2 使用專用的修邊器對卷采的毛邊進行切割清理。（見小圖）
3 塊材鋪設時，兩塊材料之間應緊貼并沒用接縫。
4 卷材鋪設時，兩塊材料的搭接處應采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。

1.根據本指南上的配套表格的對應關系選擇適合塑膠地板的相應膠水及刮膠板。
2.卷材鋪粘時，將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材背面，然后刮膠于地坪之上。
3.塊材鋪粘時，請將塊材從中間向兩邊翻起，同樣將地面及地板背面清潔后上膠粘貼。
4.不同的“妥善”粘合劑在施工中要求會有所不同，具體請參照相應的“妥善”產品說明書進行施工。

1.地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進行平整并擠出空氣。（見小圖）
2.隨后用 50 或 75 公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時修整拼接處翹邊的情況。
3.地板表面多余的膠水應及時擦去。
4.24 小時后，再進行開槽和焊縫。

1.開槽必須在膠水完全固化后進行。使用專用的開槽器沿接縫處進行開槽，為使焊接牢固，開縫不應透底，建議開槽深度為地板厚度的2/3。
2.在開縫器無法開刀的末端部位，請使用手動開縫器以同樣的深度和寬度開縫。
3.焊縫之前，須清除槽內殘留的灰塵和碎料。

1.可選用手工焊槍或自動焊接設備進行焊接。
2.焊槍的溫度應設置于約350度左右。
3.以適當的焊接速度（保證焊條熔化），勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。
4.在焊條半冷卻時，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割區（見小圖）。
5.當焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。

1.塑膠地板為室內場所開發設計，不宜在室外場地鋪設使用。
2.請根據廠方推薦的方法，選用相應的清潔劑進行定期的清潔保養。
3.應避免甲苯，香蕉水之類高濃度溶劑及強酸、強堿溶液傾倒于地板表面，應避免使用不適當的工具和銳器刮鏟或損傷地板表面。